凤凰网科技讯 5月19日，雷军微博发文回顾小米造芯历程，并首次透露将在22日发布的小米玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程。
雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。
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